求助工程师：
初次接触300的工程，有下属疑问：本人对于下列的硬件组态是一个CPU315带8个扩展模块，然后通过IM153连接CPU315的DP口，而IM153再带6个模块，这14个SM模块如何分配比较合适，是否有比如像200PLC某些规定说CPU或IM153的接口带不带得起所连接的模块，有什么许要注意的地方，抑或任意分配即可 ！非常感谢您们的支持，不胜感谢！
付资料如下：
S7-300电源模块10A： 6ES7 307-1KA01-0AA0 2个
S7-315-2PN CPU模块： 6ES7 315-2EH13-0AB0 1个
微存储卡： 6ES7 53-8LL20-0AA0 1个
ET200M通讯卡键IM153-1：6ES7153-1AA03-0XB0 1个
8路模拟量输入模块： 6ES7 331-7KF02-0AB0 6个
8路模拟量输出模块： 6ES7 332-5HF00-0AB0 2个
32点数字量输入模块： 6ES7 321-1BL00-0AA0 4个
32点数字量输出模块： 6ES7 322-1BL00-0AA0 2个
最佳答案
用step7 软件的硬件组态部分实际组态操作就知道能否任意组合了，数量限制也能一目了然。至于AI，AO，DI，DO 置于cpu机架还是从站IM153机架上 那要取决于你的I/O 实际分布情况，就近原则并考虑归类合并，这样现场电缆可以节省，程序结构也好梳理。
当然如果你的IM153如果是与CPU在同一盘柜，那么还是用365，或360+361的方式，不用153为佳。这样还可以省掉一个10A电源模板，总成本也会有所下降。
提问者对于答案的评价：
非常感谢上述三位大师的赐教！因为本工程是装在在同一个盘柜中的，所以第3位大师的讲解更符合现场环境
专家置评
已阅，最佳答案正确。
原创文章，作者：more0621，如若转载，请注明出处：https://www.zhaoplc.com/plc237526.html
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